光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路（英语：integrated c
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光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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接触光刻技术中使用的掩模的表面特征图案的尺寸与实际掩模的尺寸相同。尺寸涨缩原因分析胶片在光绘前没有经过预置由于胶片制造时无法预先控制胶片中的湿度与每个生产车间的湿度一致，因此使用之前应先使其与工作环境达到平衡的状况。i在衬底上形成的图案是1∶1，并且以直接接近光致抗蚀剂层表面的方式曝光i光线；另一方面，缩微技术中使用的掩模具有表面特征图案的实际尺寸。i在衬底上形成的图案的几次通过光学系统投影模式曝光i光明。
按石英含量可分为两类：①长石石英岩，石英含量大于75%，常含长石及云母等矿物，长石含量一般少于20%。如长石含量增多，则过渡为浅粒岩。②石英岩，石英含量大于90%，可含少量云母、长石、磁铁矿等矿物。
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