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电镀厂家服务为先

电镀工艺不可忽视的镀后处理技术 电镀后处理的目的是确保镀层的质量,提高镀层的防护性、装饰性和功能性。镀后处理是很重要的,但往往易被人忽视。在实际生产中常出故障,甚至前功尽废,故应引起有关人员重视。 电镀后处理工艺是根据电镀层的性能、使用要求、环境影响等因素来选定,通常有抛光、钝化、着色、涂膜、封闭、除氢等工艺。 常见镀后处理: 1.抛光处理 抛光是通过化学
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电镀工艺不可忽视的镀后处理技术

电镀后处理的目的是确保镀层的质量,提高镀层的防护性、装饰性和功能性。镀后处理是很重要的,但往往易被人忽视。在实际生产中常出故障,甚至前功尽废,故应引起有关人员重视。

电镀后处理工艺是根据电镀层的性能、使用要求、环境影响等因素来选定,通常有抛光、钝化、着色、涂膜、封闭、除氢等工艺。

常见镀后处理:

1.抛光处理

抛光是通过化学抛光或机械抛光来提高金属工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工艺过程,它既能直接用于金属的表面加工,也用于金属工件镀前处理及镀后精加工。如铜、镍等合金以及镀后的铜、镍、铬等金属镀层的装饰性精加工。

2.钝化处理

所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理,在镀层上形成一层坚实致密的,稳定性高的薄膜的金属表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广,镀锌、铜等后,都可以进行钝化处理。

3.除氢处理

大部分金属基体如钢铁、铜,在前处理(酸洗、阴极电解除油)及电沉积过程中,都会产生“氢”,有部分还没来得及形成“氢气”即以“氢原子”的形式渗入到基体和镀层中,使镀件产生脆性,严重降低零件的抗拉强度,称为氢脆。因此在航天航空、汽车制造等领域使用的零件镀后都须经过“除氢”处理,有些在使用中要求抗拉强度高的零件也要进行“除氢”处理。除氢处理是在200℃左右的温度下进行的,处理时间根据零件要求的抗拉强度来决定。除氢处理应在镀后的3小时内进行。






电镀和涂装的区别

电镀和涂装都属于表面工程范畴通过电镀或涂装可使金属或某些非金属表面以特殊的功能,那么你是否有了解电镀和涂装的区别呢?那接下来小编就给大家来介绍一下电镀和涂装的区别是什么,希望对大家能有一定的帮助。

电镀是是电解的一种形式,一种电离子沉积过程,一种化学反应,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高性、导电性、反光性及增进美观等作用。

涂装是将涂料施于被涂物表面的装饰、保护以及功能性作用,是以其在物件表面所形成的涂膜来体现的,使涂料在被涂物表面形成所需要的涂膜的过程,称为涂装,统称涂料施工。

电镀可以在金属或某些非金属表面获得金属镀层,如镀锌、铜、银、金,镍等。另外电镀提示您电镀使用步使表面粗糙度达到一定要求﹐可通过表面磨光﹐抛光等工艺方法来实现。第二步去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现,可以使用超声波加除蜡水或者是除油粉。第三步除锈﹐可用机械﹐酸洗以及电化学方法除锈。第四步活化处理﹐一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。





很多人不清楚电镀与阳极的区别,下面我们来介绍介绍:

铝的阳极氧化处理是铝金属表面藉由电流的作用形成一层氧化物膜,坚硬,抗蚀性极高,色泽优美.铝合金本身易于加工,强度高,用途很广,磥琐T阳处理产品为铝门窗,家俱,照相机及仪表外壳另件.铝材制造及其加工业也日益扩展,铝阳极氧化设备处理有相当市场潜力。

阳极处理之发展例如硬质阳极处理(hardanodizing),在低温电流亦有用交直流并用之阳极处理.这种硬化之阳极处理的铝材可用于活 塞,汽缸,汽缸内衬,油压机及涡轮之另件,汽阀,齿轮,,离合器,煞车圆片,(brakedisk),机器另见及工具等.浴温,电流密度。

溶液成份需自动控制才能严格管制成品之以达客户要求.自动化需引进国外技术及大量之资金,所以同时要深入了解国外市场之潜力循序达成自动化。

电镀原理

电镀为一种电解过程,提供镀层金属的金属片作用有如阳极,电解液通常为镀着金属的离子溶液,被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后,吸引电解液中的金属离子游至阴极,还原后即镀着其上。

同时阳极的金属再溶解,提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极,电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。






电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下:

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬比的外层亦为电镀。

电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀更佳。







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