千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优
M705E锡条
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
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锡膏背景
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。千住金属产品千住锡膏是日本千住金属工业株式会社(SMIC)[1]及其旗下生产的千住（Senju)焊锡产品。
锡膏合计成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是好的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品，请按照“步骤4）”的方法。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。
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