柔性覆铜板的简介
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，
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柔性覆铜板的简介
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，
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柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到的传输。5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。良好的热性能，可使得组件易于降温。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
覆铜板的产品优势：
1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
陶瓷覆铜板的应用：
1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；
2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
3、太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子；
4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。
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柔性覆铜板产前处理
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的zui佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，后，工程师对：客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
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