首展新技术新产品达到近500项纵观今年的CIIF大奖名单，既有聚焦国之重器的重大工程项目、又有在关键“卡脖子”环节上取得重大突破的新技术新材料，还有围绕数字新基建、在线新经济等工业产品未来发展方向的新探索。除获奖展品外，本届工博会也是历年来展品、首展技术集中的一届，首展的新技术新产品达到近500项，发布的新品中，无论是外资还是国产设备，研发、制造都呈现出向国内转移的趋势。西
汉诺威工博会时间
首展新技术新产品达到近500项
纵观今年的CIIF大奖名单，既有聚焦国之重器的重大工程项目、又有在关键“卡脖子”环节上取得重大突破的新技术新材料，还有围绕数字新基建、在线新经济等工业产品未来发展方向的新探索。
除获奖展品外，本届工博会也是历年来展品、首展技术集中的一届，首展的新技术新产品达到近500项，发布的新品中，无论是外资还是国产设备，研发、制造都呈现出向国内转移的趋势。西门子、SAP、欧姆龙、三菱电机、ABB、发那科、安川电机等一些境外以及工业巨头次携新品出展，呈现出将有机会取代欧美成为制造业新技术发布的场。
IRB1300小型机器人重量减轻60%
“这是我们今年参加的工业展会，期待已久。”在展会上的IRB1300小型机器人是疫情期间攻关的成果。这款六轴工业机器人重量减轻60%，占地面积缩小83%，节拍速度提升27%，适用于电子、食品饮料、物流和汽车零部件生产等领域的高负载应用。据悉，这项研发成果很快将在ABB工厂量产。
工博会首日，施耐德电气针对全新过程控制系统EcoStruxure的过程控制，以工业4.0技术为架构，针对工业企业需求，可缩短上市时间、降低工程成本，提升盈利能力。“我们希望在首先落地应用。”
工博会:AI芯片市场规模将攀升至700亿美元
工博会展示出目前，AI芯片主流技术路线有GPU、FPGA、ASIC等，其中GPU、FPGA是较为成熟的芯片架构。
关于AI芯片市场情况，根据市场洞察公司（Global Market Insights）的资料，到2026年，的AI芯片市场规模将迅速攀升至700亿美元，年复合增长率以35%增长。在此期间，GPU将会占领相对较大的市场份额，FPGA同样也会分得市场一杯羹。数据显示，2019年，GPU在AI芯片市场的份额已经达到45%，而FPGA在未来几年，年复合增长率也会逐渐达到25%。
工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通
工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通。
在移动互联网行业，高通是智能手机芯片市场占有者，资料显示，高通也一直在积极布局移动领域的AI芯片市场。
7月9日，在2020世界人工智能大会上，高通公司总裁安蒙发表了题为“5G+AI开启智能互联未来”的演讲。他认为5G和AI将改变世界各行各业，并举例说明5G与AI相结合，在教育、、零售、制造业、交通运输及远程办公等领域，如何让行业发生翻天覆地的变化。
人士认为，虽然英特尔、英伟达和高通三大芯片巨头在摩拳擦掌抢滩AI市场，但是在AI芯片领域尚未形成生态链的垄断。AI芯片领域也没有形成一家独大的格局，有些新兴企业爆发力惊人，AI芯片的竞争基本还在起跑线附近。
一些新的技术架构正在尝试加入AI芯片中，国内厂商在AI芯片领域的发展前景较好，仍然有机会弯道超车。
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