洁净制药厂房通风空调设计洁净制药厂房通风空调设计1概述1.1该设计项目位于珠海开发区，为无菌头抗素料药厂房，是某合成制药厂年产250吨合成抗素工程的一部分。产品是孢三嗪钠无菌粉，高致敏性物，目前此类药工艺生产方法有三种：溶煤法、喷雾干燥法和冻干法，该厂房工艺生产采用溶媒法，此法在药撮过程中使用大量有机溶媒，如：二氯烷、醇、酮，部分生产房间有机剂的日用量见表1。《建筑设计防火规范》（GB50016-
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洁净制药厂房通风空调设计
洁净制药厂房通风空调设计1概述1.1该设计项目位于珠海开发区，为无菌头抗素料药厂房，是某合成制药厂年产250吨合成抗素工程的一部分。产品是孢三嗪钠无菌粉，高致敏性物，目前此类药工艺生产方法有三种：溶煤法、喷雾干燥法和冻干法，该厂房工艺生产采用溶媒法，此法在药撮过程中使用大量有机溶媒，如：二氯烷、醇、酮，部分生产房间有机剂的日用量见表1。《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）
第3.11条规定，使用或生产下列物质的厂房为甲类防爆厂房：A．闪点280C的液体；B．爆下限小于10％的气体；C．常温下能自行分解或在空气中氧化即能导致迅速自然或爆的物质等。该厂房甲类气体炸下限为7.1%；醇类气体炸下限为5.5％；丙点－200C，气体炸下限为2.5％。易体的闪点和生产过程中挥发的气体爆下限均规范要求，属于甲类防爆厂房。
1.2厂房建筑面积1580m2，其中，洁净空调区面积600m2。洁净空调设计参数为：结晶、过滤干燥、分装间等均为无菌洁净室，洁净度为10000级，局部100级，室内温度18~240C，相对湿度40±5％。精洗消毒、无菌洗衣间为10000级、局部100级。其余洁净空调区的洁净度分别为10000级、大于等于100000级，室内温度均为18~240C，相对湿度45％～65％。综上所述，厂房特点是：产品为高致敏性药、生产过程中炸危险性大，生产环境要求湿度低、洁净度高。
净化车间
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节 净化工程位置选择和总平面布置净化工程位置的选择应根据下列要求并经技术经济方案比较后确定：
一、应在大气含尘浓度较低，自然环境较好的区域；
二、应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰的区域。如不能远离严重空气污染源时，则应位于其频率风向上风侧，或全年小频率风向下风侧；
三、应布置在厂区内环境清洁、货流不穿越或少穿越的地段。
四、对于兼有微振控制要求的净化工程的位置选择，应实际测定周围现有振源的振动影响，并应与精密设备、精密仪器仪表允许环境振动值进行分析比较。
五、净化工程里频率风向上风侧有烟囱时，净化工程与烟囱之间的水平距离不宜小于烟囱高度的12倍。
六、净化工程与交通干道之间的距离不宜小于50米。
七、净化工程周围宜设置环形消防车道(可利用交通道路)，如有困难时，可沿厂房的两个长边设置消防车道。
八、净化工程周围的道路面层，应选用整体性好、发尘少的材料。
九、净化工程周围应进行绿化。可铺植草坪、种植对大气含尘农度不产生有害影响的树木，并形成绿化小区。但不得妨碍消防操作。
净化车间的原理：
通过空调系统和净化装置把空气进行调湿、调温和过滤,然后把净化的空气通过净化车间的过滤器送入到净化车间内,达到洁净等级的标准.
通常: 温度: 22℃±3 ℃;湿度:55%±5%.包括:
1.空气调节系统;
2.2. 空气净化系统.
净化车间的类型：
按洁净度和气流的状态的组合可以分为三种方式:
1.紊乱式净化车间;
2.水平平行流式净化车间;
3.垂直平行流式净化车间
通过净化车间屋顶的过滤器出口向屋内送风.通过墙壁的排气口回风，以玻璃纤维为主
体的制成的过滤网。
净化车间的等级和含义
净化车间是对空间内空气中的微粒做到控制，所构造的特殊封闭性建筑。总体来说，净化车间也会对温湿度、气流运动模式、与震动噪音等环境因素做控制。净化车间对等级的不同，对一定空间内的微尘粒子容许量有一定规范，在中分为ISO-14644，ISO-14644的等级定义。这里所指的微粒尘埃是肉眼无法看见的灰尘及粒子，一般空气清净机无法完全清除之灰尘。净化车间一般分为电子、精密工业用（ICR）；及需控制微生物浓度等制药、食品产业用。
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在JIS 标准中，净化车间清洁度，分8 个等级，通常清洁度是指空气的洁净等级，分为1到8 个阶段。在1 立方公尺的空气中，粒径0.1微米的灰尘若是在10 个以下时为1；百个以下是100=102 是等级2；千个以下时是1000=103等级3，以此类推。21 世纪，科技产业的发展，加速了产业结构的变革，净化车间设立的必要性也相对地提高。产品逐渐的小型化和精密化，尘埃和温湿的变化对产品的完成度同样造成极大的危害，导致下降，随着产品的要求，环境无尘化的要求也越来越高。因此在净化车间中用防尘材料及产品都显得非常重要。净化车间属于人造的环境，里面含有的粒子远一般的环境，随着集成电路的级数的成长，也增加了对制造环境(净化车间)洁净度要求，在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1 微米.也可能阻碍产品的制作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起，造成半导体关键尺寸持续缩小，集成电路积集度不断地增加，尘粒更容易使芯片失效或可靠度下降。例如当金属尘粒落到金属导线时，就可能会使金属导线形成短路。所以净化车间为集成电路制造必不能少的因素。
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