金相分析检测技术是一种非破坏性无损检测技术，其本质上是实验室金相检测的一个延伸。实验室金相检测过程中对于样品制备的一般操作要求同样适合于金相分析检测。对于一些在实验室内难以进行检测的大型组件，金相分析检测技术能够对其进行原位检测（现场检测）。目前这种技术主要用于评估那些用在石化炼油厂、核能和燃煤电厂、余热回收蒸汽发生器上的高温组件的损伤情况和生命周期。此外，金相分析无损技术在调查及
超声波无损检测
金相分析检测技术是一种非破坏性无损检测技术，其本质上是实验室金相检测的一个延伸。实验室金相检测过程中对于样品制备的一般操作要求同样适合于金相分析检测。对于一些在实验室内难以进行检测的大型组件，金相分析检测技术能够对其进行原位检测（现场检测）。目前这种技术主要用于评估那些用在石化炼油厂、核能和燃煤电厂、余热回收蒸汽发生器上的高温组件的损伤情况和生命周期。此外，金相分析无损技术在调查及摩擦学领域内也具有非常广泛的应用。
射线检测技术是利用射线(X射线、射线、中子射线等)穿过材料或工件时的强度衰减,检测其内部结构不连续性的技术。穿过材料或工件的射线由于强度不同在X射线胶片上的感光程度也不同,由此生成内部不连续的图像。(3)检测大型固体火箭发动机,这样的射线系统使用电子直线X射线源,能量高迭25MeV,可检验直径达3m的大型同体火箭发动机。检验小型、复杂、精密的铸件和锻件,进行缺陷检验和尺寸测量。检查工程陶瓷和粉末冶金产品制造过程发生的材料或成分变化,特别是对高强度、形状复杂的产品。
锻件超声波探伤时，主要使用纵波直探头，晶片尺寸为Φ14～Φ28mm，常用Φ20mm。对于较小的锻件，考虑近场区和耦合损耗原因，一般采用小晶片探头。有时为了探测与探测面成一定倾角的缺陷，也可采用一定K值的斜探头进行探测。对于近距离缺陷，由于直探头的盲区和近场区的影响，常采用双晶直探头探测。锻件的晶粒一般比较细小，因此可选用较高的探伤频率，常用2.5～5.0MHz。对于少数材质晶粒粗大衰减严重的锻件，为了避免出现“林状回波”，提高信噪比，应选用较低的频率，一般为1.0～2.5MHz。
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。
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