无尘布的产品特征
1、采用18MΩ超纯CDI清洗，在的100级无尘室里包装；四边采用镭射封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低2、优良的除尘效果，配合有防静电功能；高i效吸水性， 柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度；3、离子释出量低；缺点就是边因为是融断的所以会稍显有点硬,擦拭过程中注意点一般没什么问题,市场75%都是使用这种封边方式。不易引起化学反应。可选封边：
超细纤维无尘布厂家
无尘布的产品特征
1、采用18MΩ超纯CDI清洗，在的100级无尘室里包装；四边采用镭射封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低2、优良的除尘效果，配合有防静电功能；高
i效吸水性， 柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度；3、离子释出量低；缺点就是边因为是融断的所以会稍显有点硬,擦拭过程中注意点一般没什么问题,市场75%都是使用这种封边方式。不易引起化学反应。可选封边：超音波、冷裁4、无尘布该产品的边缘是由的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。
无尘布质量、使用效果如何检测
无尘布如何检测？我们在购买、制作无尘布时，都会对无尘布的质量、使用效果是否明显等做一系列的检测，而我们却不一定会以及了解无尘布的检测方法，那么在此就与大家来大致的了解下无尘布检测的一些方法：
用户主要通过擦拭布的材质、吸收率、洁净度和费用来评估无尘布。在半导体行业的洁净室中对无尘擦拭布尘粒、离子、ESD等有很高的要求。IEST-RP-CC004.3提供了一些评估无尘擦拭布的方法。
无尘布的切割工艺
无尘布的边缘是由的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。
超音波封边：通过超声波振动部组（振子）所产生的振动（让电能转换成机械能），经过HORN（焊头）传递热量，再通过刀具挤压断面料，这种封边是目前无尘布切割方式中较好的一种，封边效果好且边不会硬，但是此种切割方式成本过高，市场占有率为15%左右。无尘布的使用过程中，有一点非常重要，那就是一定要，顺着一个方向擦，并且无尘布的这个地方擦拭3-5次就要换了，直到这块无尘布的每个地方都擦拭了3-5次，那么这张无尘布就不能再进行擦拭了。
无尘布一般应用于半导体生产线芯片、微处理器等，物料周转箱于半导体装配生产线、碟盘驱动器，复合材料、显示类产品、线路板生产线、精密仪器、光学产品、另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。
无尘布产品特性：优良的除尘效果，配合有防静电功能、可采用两边熔边封边，离子释出量低、不易引起化学反应!
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