封装测试的原因：
随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，保证设计处理的芯片达到设计目标，保证制造出来的芯片达到要求的良率，确保测试本身的质量和有效。
封装测试的分类和流程：
封
封装测试厂家
封装测试的原因：
随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，保证设计处理的芯片达到设计目标，保证制造出来的芯片达到要求的良率，确保测试本身的质量和有效。
封装测试的分类和流程：
封装测试的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，后入库出货。
半导体和封装
半导体的焦点通常集中在工艺节点本身，而封装则成为现代半导体中一个往往受到忽视的推动因素。终，硅芯片仅仅是需要电源和数据互连的更庞大系统的一部分。从这个角度来看，封装提供了处理器和主板之间的物理接口，主板则充当芯片电信号和电源的着陆区。封装使更小的封装成为可能，从而能够容纳更大的电池，通过使用硅中介层集成高带宽内存 (HBM)，实现了类似的电路板尺寸缩减。随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。
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