气压式灌胶机的优势介绍
前面我们就气压式灌胶机的一些基本性能为大家做了基本介绍，多轴封装设备的优势远不止以上所提及的部分，多轴封装设备在软件与硬件的配置上都较之以往的封装设备有了大幅改善。
前面我们讲到了，为了实现封装动作的完整存储，多轴封装设备配备有超大内存的SD记忆卡。而气压式灌胶机的电子控制器的也配备了SD卡接口，大大的减少了产品更新时
气压式灌胶机
气压式灌胶机的优势介绍
前面我们就气压式灌胶机的一些基本性能为大家做了基本介绍，多轴封装设备的优势远不止以上所提及的部分，多轴封装设备在软件与硬件的配置上都较之以往的封装设备有了大幅改善。
前面我们讲到了，为了实现封装动作的完整存储，多轴封装设备配备有超大内存的SD记忆卡。而气压式灌胶机的电子控制器的也配备了SD卡接口，大大的减少了产品更新时的工作量。机台长期停用时应当拔下电源，这么不只能使机器的寿命延伸并且还会省下来不少的电费气压式灌胶机的作业特点：1。通过SD卡接口能够将电脑中已存在的点胶数据直接导出至SD卡中，以SD卡为媒介，将需要更新的部分存入SD卡，再插入点胶控制器中就可以完成产品的更新流程，完全实现了脱机更新。当然，此方式不仅适用于产品更新，当封装过程中需要在多台封装设备之间进行一些必要的数据交换以及数据共享时，此种方法依然奏效。
气压式灌胶机在封装过程中的每个指令都需要配合独立的开胶时间与关胶时间，以及精准的退枪高度以及指令间的时间。气压式灌胶机点胶时间的控制不是一成不变的，需要根据封装需要对封装过程中的时间、功能进行灵活的调整，以提高封装效率。双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间。减少点胶、堆胶以及拉丝拖尾等现象出现的频率。
点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。
首先要注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。环氧树脂的(expoxy)清洗可能的话尽量每一个Shift用一般溶剂的储存压力筒自动清洗一次,愈常清洗越好。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。而对于双组份的点胶机，这可是一个技术含量很高的领域，国际上稍微大点的点胶机，动辄十几万几十万，让许多商家望而止步。
其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
气压式灌胶机的设计和调试
气压式灌胶机是机器人系统的一个重要分支,由于它能进入人类工业生产,并代替了手工业生产，近几十年来受到了广泛的关注。本文主要介绍了它的概念，设计原理，组成，调试等分析。气压式灌胶机
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东莞市鑫华智能制造有限公司
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