Parylene的热分解起源于苯环两侧的C-C键，通过将二上的H原子替换为F原子，就得到HT型Parylene，目前还未商品化，但HT型所拥有的大于420的使用温度和的介电常数，使其在航空及半导体领域具有广泛的应用前景尖锐的棱边，裂缝里和内表面。
Parylene采用了一种的化学气相沉积工艺（CVD）。CVD工艺早应用于半导体工业的
派瑞林防水圈
Parylene的热分解起源于苯环两侧的C-C键，通过将二上的H原子替换为F原子，就得到HT型Parylene，目前还未商品化，但HT型所拥有的大于420的使用温度和的介电常数，使其在航空及半导体领域具有广泛的应用前景尖锐的棱边，裂缝里和内表面。
Parylene采用了一种的化学气相沉积工艺（CVD）。CVD工艺早应用于半导体工业的外延生长，整个过程是气态反应，又在真空条件下进行，因而可以获得非常均匀的涂层，达到其它方法难以实现的同形性。
派瑞林涂层材料与派瑞林镀膜加工有哪些优势？
派瑞林镀膜加工的优势：可以抗酸碱腐蚀，可以抗溶解（在普通的溶剂中不会被溶解）；抗冻性能强（低至200℃）；具有的屏障效果（低气体渗透性）；可靠性强，具有极高的绝缘强度；采用Parylene进行涂层，可得到均匀一致，透明且极薄的膜层；能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝；经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强。
东莞菱威纳米，立足智能、绿色、服务的经营理念，充分利用开放式合作平台，为客户提供体验式技术服务，积极探索发展新模式，融入智造产业链整合。
Parylene真空涂敷技术
Parylene真空涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介电强度。同时它还具有优良的机械性能，高的机械强度和低的摩擦系数，它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。Parylene涂层较薄且厚度均匀使绕线器件能保持绕线窗，并在棱角处有足够的涂层厚度，使性能参数极大的提高。明显优于刷涂,浸涂,喷涂等其它涂敷技术。它的性主要是气相单体直接形成固体涂层而没有液态的过程。涂层是从基材的表面向外生长，形成一个均匀厚度涂层，在1微米以下时也是无的。又由于Parylene涂层是在室温下形成的，因此可以防止固化时由热膨胀引起的应力问题。
（作者： 来源：）
