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要装配pcb，准备bom表吧，一般能直接从原理图中导出。但是需要注意的是，原理图中哪些部分元件该上，哪些部分元件不该上，要做到心理有数。对于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要软件来管理。
而对于新手而言，初次版本，不建议直接交给装配工厂或焊接工厂将bom的料全部焊上，这样不便于排查
pcb布局设计
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视频作者：广州俱进科技有限公司
要装配pcb，准备bom表吧，一般能直接从原理图中导出。但是需要注意的是，原理图中哪些部分元件该上，哪些部分元件不该上，要做到心理有数。对于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要软件来管理。
而对于新手而言，初次版本，不建议直接交给装配工厂或焊接工厂将bom的料全部焊上，这样不便于排查问题。较好的方法就是，根据bom表自己准备好元件。等到板来了之后，一步步上元件、调试。
一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：
（1）硬件成本：PCB层数的多少与硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有限制，例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层，很少超过8层；
（2）高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数；
（3）信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果重点关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例是1:1，就会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对于信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低PCB层数；
（4）原理图信号定义：原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加；
（5）PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案（叠层方式、叠层厚度 等），必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号 等 。
现在让我们看看在审查pcb设计时发现的常见的错误:
去耦电容器的位置不正确
关键组件需要干净，稳定的电压源。去耦电容器放置在电源轨上，以在这方面提供帮助。
但是，为了使去耦电容器发挥比较好的作用，它们必须尽可能靠近需要稳定电压的引脚。
来自电源的电源线需要进行布线，以便在连接到需要稳定电压的引脚之前先连接到去耦电容器。
同样重要的是，将电源稳压器的输出电容器放置在尽可能靠近稳压器输出引脚的位置。
这对于优化稳定性是必不可少的（所有调节器都使用一个反馈环路，如果未正确稳定，该环路可能会振荡）。它还可以改善瞬态响应。
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