互感器硅微粉厂家
硅微粉主要特点：
1、产品颗粒细、无大颗粒、纯度高、白度好、 粒度分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
3、化学性质稳定，除与和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；
4、悬浮性好、抗沉降性好；
5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；硅微粉
6、高度性，提高涂膜的抗刮伤性。
明显
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硅微粉主要特点：
1、产品颗粒细、无大颗粒、纯度高、白度好、 粒度分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
3、化学性质稳定，除与和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；
4、悬浮性好、抗沉降性好；
5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；硅微粉
6、高度性，提高涂膜的抗刮伤性。
明显进步抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及机能。具有约5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。互感器硅微粉厂家
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。在含结晶硅微粉的镁铝耐火浇注料预制件出产的过程中，常常会泛起成型面上涨，致使制品分层的现象，这将严峻影响耐火制品的使用寿命和成品率。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。
普通硅微粉主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业.
电工级硅微粉主要用途用于普通电器件的绝缘浇注,高压电器的绝缘浇注,APG工艺注射料,环氧灌封料,陶瓷釉料等.
高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。一些发达更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将增长，有很好的市场前景。互感器硅微粉厂家
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