二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°C范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
2. 预
选择性波峰焊制氮机
二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°C范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
2. 预热方式的分类：1)辐射式（辐射）：发热管加热；平板加热；红外灯管加热。2)容积式（传导、对流）：热风加热。3)组合式（容积、辐射）：热风、平板加热；热风、发热管加热。
3. 预热特性对比分析——结论：从两种预热方式的曲线可以看出：1)发热板+微热风从30-60秒时间段升温到70℃，120秒时至高升温到117.9℃，几个测温点的同步性即均匀性很好，小于5℃。2)射灯+发热板+微热风从30-60秒时间段升温到100℃，比标准预热方式提高30℃，120秒时至高升温到133.8℃，也提高了15.9℃，几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高，还能消除各种缺陷，满足各种助焊剂的要求。
三，输送部分：1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的定位。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘，切换PCB时，托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口，便于PCB定位;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调，手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。
选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用至小的喷嘴——外径6mm)选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于:1.焊接喷嘴的尺寸；2.与周围零件的距离。选择多大的焊接喷嘴来完成焊接，取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴至小尺寸。至小的焊接喷嘴是6mm*。基于这些喷嘴的外部尺寸，我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的SMD零件。如果我们使用单点焊接模组，有以下几种焊接方式：1.单点焊接；2.拖焊。
（作者： 来源：）
