化学镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
a. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与
表面处理价格
化学镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
a. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
b. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
c. 此为化学镍槽其中一种配方。
化学沉镍制程重点：
a. 铜面活化处理：
钯约3ppm，操作约40℃，一分钟，由于对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。
b. 活化后水洗：
为防止镍层扩散，清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
镀金和沉金工艺的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
化学沉镍也就是化学镀镍，作为表面处理的一种，在近代制造业被广泛应用。化学镀镍的工艺业优于其他表面处理。
化学沉镍工艺主要有三大优点：
化学沉镍工艺是为了增强工件表面的耐腐蚀性和性，对工件表面颜色的改变和美观度有很好的处理。通常工件在没进过处理的时候与空气接触，容易与空气中的氧气和水产生反应从而氧化。比如说锈就是氧化的一种现象。化学镀镍工艺就能很好隔绝工件与空气的直接接触。简单的来说就是将一种金属离子以固态的形式沉淀附着到我们的工件表面。这个可以根据时间和水溶液中金属离子的密度，来增加镀层厚度。有了这样的一个镍层的保护，工件在抗腐蚀和的同时，也能增加工件的使用寿命。
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