一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
薄膜是指在基板的垂直方向上所堆积的1～104的原子层或分子层。在此方向上，薄膜具有微观结构。
理想的薄膜厚度
光谱分析仪
一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
薄膜是指在基板的垂直方向上所堆积的1～104的原子层或分子层。在此方向上，薄膜具有微观结构。
理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之间的距离。由于薄膜仅在厚度方向是微观的，其他的两维方向具有宏观大小。所以，表示薄膜的形状，一定要用宏观方法，即采用长、宽、厚的方法。因此，膜厚既是一个宏观概念，又是微观上的实体线度。
由于实际上存在的表面是不平整和连续的，而且薄膜内部还可能存在着、杂质、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要严格地定义和测量薄膜的厚度实际上是比较困难的。膜厚的定义应根据测量的方法和目的来决定。
经典模型认为物质的表面并不是一个抽象的几何概念，而是由刚性球的原子（分子）紧密排列而成，是实际存在的一个物理概念。
形状膜厚：dT是接近于直观形式的膜厚，通常以um为单位。dT只与表面原子（分子）有关，并且包含着薄膜内部结构的影响；
质量膜厚：dM反映了薄膜中包含物质的多少，通常以μg/cm2为单位，它消除了薄膜内部结构的影响（如缺陷、、变形等）；
物性膜厚：dP在实际使用上较有用，而且比较容易测量，它与薄膜内部结构和外部结构无直接关系，主要取决于薄膜的性质（如电阻率、透射率等）。
江苏一六仪器有限公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的高新技术企业。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。一．磁吸力测量原理镀层厚度分析仪长久磁铁（测头）与导磁钢材之间的吸力大小与处于这两者之间的距离成一定比例关系，这个距离就是覆层的厚度。稳定的多道脉冲分析采集系统、的解谱方法和EFP算法结合精准定位及变焦结构设计，解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
目前，金属镀层常用的分析方法有湿化学电解分析、辉光放电---发射光谱分析（GD-OES）和X射线荧光光谱仪等。湿化学电解分析需选用适当溶剂溶解选定的镀层，逐层溶解并进行测定，方法准确但费时费力，尤其是相关特定溶剂的选择也非常复杂，价格又贵，属于典型破坏性样品检测，测量手段手段繁琐，速度慢，电解液耗损大，目般很少应用。GD-OES方法用惰性原子逐层轰击及剥离试样表层，再用发射光谱测定，这种方法可实现剖面或逐层分析，但测量重复性并不理想。x射线荧光膜厚测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板加工业的质量保驾护航。
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
选择Elite（一六仪器）X射线荧光镀层测厚仪理由：
根据IPC规程，必须使用整块的标准片来校正仪器，对于多镀层的测量，目前大多数客户购买的测厚仪采用的是多种箔片叠加测量校正，比如测量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因为测量点很小，测量距离的变化对测量结果有较大影响，如果使用Au，Pd，Ni三种箔片叠加校正，校正的时候箔片之间是有空气，并且Pb元素与空气的频谱重叠，以上会对测量结果产生较大影响，
Elite（一六仪器）
测厚仪有电镀好的整块的Au/Pd/Ni/Base标准片，不需要几种箔片叠加校正，可以确保镀层测量的准确性。8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z轴程控移动高度43。
2、采用微聚焦X射线管，油槽式设计，工作时采用油冷，长期使用时寿命更长。微聚焦X射线管配合比例接收能实现高计数率，可以进行测量。
3、Elite（一六仪器）WinFTM软件，具有强大且界面友好、中英文切换，多可同时测量23层镀层，24种元素，测量数据可直接以WORD格式或EXCEL格式输出、打印、保存。采用基本参数法（FP），有内置频谱库，无论是镀层系统还是固体和液体样品，都能在没有标准片的情况下进行准确的分析和测量。涂镀层测厚仪具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等特点，是控制和保证产量必不可少的检测仪器，广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。
4、 Elite（一六仪器）针对PCB（印制电路板）线路板上的镀层厚度及分析而设计的X射线荧光测厚仪（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特点：1）工作台有手动和程序控制供客户选择，2）采用开槽式设计和配置加长型样品平台，用于检测大尺寸的线路板。1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求一次可同时分析多达五层镀层度适应范围为15℃至30℃镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）分析含量一般为2ppm到99。
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