【作用机理】
硅烷偶联剂在两种不同性质材料之间的界面作用机理已有多种解释,如化学键理论、可逆平衡理论和物理吸附理论等。但是,界面现象非常复杂,单一的理论往往难以充分说明。通常情况下,化学键合理论能够较好地解释硅烷偶联剂同无机材料之间地作用。根据这一理论,硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化
硅烷偶联剂kh560
【作用机理】
硅烷偶联剂在两种不同性质材料之间的界面作用机理已有多种解释,如化学键理论、可逆平衡理论和物理吸附理论等。但是,界面现象非常复杂,单一的理论往往难以充分说明。通常情况下,化学键合理论能够较好地解释硅烷偶联剂同无机材料之间地作用。根据这一理论,硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。首先,硅烷偶联剂的粘度及表面张力低,润湿能力较高,对玻璃、陶瓷及金属表面的接触角小,可在其表面迅速铺展开,使无机材料表面被硅烷偶联剂润湿;其次,一旦硅烷偶联剂在其表面铺展开,材料表面被浸润,硅烷偶联剂分子上的两种基团便分别向极性相近的表面扩散,由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解成硅羟基,取向于无机材料表面,同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应;有机基团则取向于有机材料表面,在交联固化中,二者发生化学反应,从而完成了异种材料间的偶联过程。
硅烷偶联剂新开发的一项重要的应用是用于生产水交联聚乙烯，这项工艺是美国某公司开发，近年国内在用有机硅乳液处理毛织物的试验当中，发现用硅烷偶联剂与有机硅乳液并用，可提高毛织物的服用性能。
PSI-500新型硅烷偶联剂特有的分子结构赋予无机颜填料良好的分散性，特点：用于MH/AH表面处理，可获得高度的疏水性以及良好的亲聚烯烃，包覆的AH/MH用于阻燃型聚烯烃电缆，在潮气环境下电缆的体积电阻率几乎不会下降，可获得较高抗水型阻燃型聚烯烃电缆，包覆的MH/AH用于无卤阻燃电缆可获得较高的拉伸强度和断裂伸长率等力学性能。
PSI-520硅烷偶联剂用于MH/AH、高岭土、滑石粉等填料的有机化分散处理，也适用于MH/AH有机化处理应用于无卤电缆料。对无机粉体材料的处理其疏水性达98%以上，有机化无机粉体表面的水接触角≥110o，可地将无机粉体均匀分散在树脂、塑料及橡胶等有机聚合物中，特点：改善填料的分散性能；提高了极限氧指数数值（LOI）；增加填料的疏水性，也能改善电气性能（介电常数tan
、体电ρD),
遇水以后；增加填料的添加量，同时兼具较高的抗张强度、断裂伸长率；提高耐热性，改善高温蠕变性；提高耐化学腐蚀；较高的抗冲击性能；提高挤出混炼的工艺稳定性、生产率。
行业应用
行业应用：
1、硅烷偶联剂A-172用作多种矿物填充聚合物的粘合促进剂，可提高其机械性能和电性能，特别是暴露于湿气中效果更明显。
2、A-172改性氢氧化铝、氢氧化镁生产的超细粉体活性无卤阻燃剂，从根本上解决了超细粒子聚结现象和改性不充分，分散不均匀的问题。能够改善电缆料阻燃性，提高氧指数，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。
3、A-172与乳液或涂料聚合物中的单体进行共聚和接枝，以生产室温交联的水性和溶剂型涂料，该类涂料具有良好的耐候性和耐化学腐蚀性。提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用于标签胶粘剂中添加剂，可提高标签在基材上粘接力。
4、A-172硅烷可提高无机填料填充EPDM、硅橡胶、交联聚乙烯及其他聚合物或树脂的电气性能和机械强度，特别是在湿态条件下，效果更显著。并能提高硅橡胶在聚酯或玻璃表面的粘结力。此粘结力在高温应用上(如运输胶带)和热气通气管(如排气胶管)上特别重要。
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