铜板镀锡加工整个生产线在全封闭的状况下工作。可调微电脑控制传动系统将待处理铜排在完全封闭的各缸槽连续均匀移动，流水线式生产。能对长度≥4m，宽度20-300mm，厚度3-20mm的直铜排以5-18m/min的速度在极高电流密度下连续移动镀锡。
铜板镀锡加工生产中所产生的废气收集率达98%以上，废水收集率达，生产环境好且不需挂具。
为电路板镀锡
铜板镀锡加工
铜板镀锡加工整个生产线在全封闭的状况下工作。可调微电脑控制传动系统将待处理铜排在完全封闭的各缸槽连续均匀移动，流水线式生产。能对长度≥4m，宽度20-300mm，厚度3-20mm的直铜排以5-18m/min的速度在极高电流密度下连续移动镀锡。
铜板镀锡加工生产中所产生的废气收集率达98%以上，废水收集率达，生产环境好且不需挂具。
为电路板镀锡
也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！
准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。
首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。如下图所示，确保吸锡带上有足够的焊料。
铜板镀锡加工镀层
1.镀层、镀镍、镀锡线的镀层均匀、连续性好、附着力强。
2.镀层、镀镍、镀锡线的镀层表面光滑连续、无银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。
检验规则及实验方法
1.产品检验:进料检验-过程检验-成品检验，成品检验合格出厂，每批产品有质量检验合格证。
其他金属的电解抛光
铜及其合金的电解抛光，广泛采用磷酸电解液；铝及铝合金的电解抛光采用磷酸-硫酸-铬酸性的溶液。
铝及铝合金的电解抛光在生产上应用得比较广泛。抛光后的零件如果随即进行短时间的氧化处理，不仅能得到平整光亮的外观，还能形成完整的氧化膜，提高耐蚀性，可以长期保持其表面光泽。
溶液的配制方法，可以参照钢铁零件电解抛光的有关内容。当溶液中的铝含量超过5%时，应部分更换或全部更换溶液。当氯离子含量超过1%时，零件表面容易出现斑点腐蚀。配制溶液用的水中氯离子含量应少于80mg/L。
铜板镀锡加工
普通硫酸盐镀铜
为了获得较厚的铜镀层，往往采用硫酸盐镀铜的方式，因为只有这个加工方法操作简单、成本低廉，而且沉积速度快。普通硫酸盐镀铜电镀液成分只有CuSO4和H2S04。
普通硫酸盐镀铜配方及工艺条件：
硫酸铜180～220g／L
硫酸50～75g／L
酚磺酸或葡萄糖少量
电流密度l～10A／dm2
温度l6～40℃
阴极电流效率97％～l00％
阴、阳极面积比1：1
采用空气搅拌或阴极移动时，可使用较大的电流密度。如采用较高温度时，必须使用搅拌手段。
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