铜基体的摩擦系数稳定性
在铜基体中弥散分布的氧化铝陶瓷粒子起稳定摩擦过程、增大摩擦系数的作用，使材料表现出良好的摩擦系数稳定性；但是，脱落的硬质磨粒使材料的磨损量较大。铁钴复合强化的材料摩擦后没有明显的机械复合形变层，而形成了稳定的氧化膜，摩擦过程始终发生在对偶件与表面氧化膜之间，因此材料的磨耗量低而稳定。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将
超细铜粉价格
铜基体的摩擦系数稳定性
在铜基体中弥散分布的氧化铝陶瓷粒子起稳定摩擦过程、增大摩擦系数的作用，使材料表现出良好的摩擦系数稳定性；但是，脱落的硬质磨粒使材料的磨损量较大。铁钴复合强化的材料摩擦后没有明显的机械复合形变层，而形成了稳定的氧化膜，摩擦过程始终发生在对偶件与表面氧化膜之间，因此材料的磨耗量低而稳定。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
酸铜镀液中的“铜粉”
光亮酸铜在电镀时，总会因Cu2＋在阴极的不完全还原Cu2＋＋e→Cu＋及金属铜原子在阳极的不完全氧化Cu－e→Cu＋两个快反应而产生一价铜Cu＋。传统看法Cu＋会在镀液中形成使镀液发浑的、使镀层光亮整平性下降甚至镀层粗糙的悬浮于镀液中的氧化亚铜“铜粉”。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
铜粉的化学不稳定不能满足电子浆料的要求
银是常用的电子材料，良好的导电、导热性，但银价高企、刚性、波动起伏大；铜亦具有良好的导电、导热性能，且价格低廉，与银相比，具有巨大的价格优势。但是铜抗氧化能力差，特别是微米、亚微米铜粉，化学不稳定，在潮湿、高温时更加明显，不能满足电子浆料的要求。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
（作者： 来源：）
