镀铬棒哪些情况下需要退除镀层？
退除镀层通常情况下是指对不合格产品重镀时采取的措施。但是，并不只是返工才需要退除镀层，还有以下几种情况需要退除镀层：
(1)生产性退除镀层 有些镀层是为了生产性需要才退除的，为典型的是在印制电路板电镀中退锡。此外，还有局部电镀中退除镀层。理想的局部镀过程是对不需要镀的部位采取屏蔽后再进行电镀，但是有些产品或工件由于结构上的原
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镀铬棒哪些情况下需要退除镀层？
退除镀层通常情况下是指对不合格产品重镀时采取的措施。但是，并不只是返工才需要退除镀层，还有以下几种情况需要退除镀层：
(1)生产性退除镀层 有些镀层是为了生产性需要才退除的，为典型的是在印制电路板电镀中退锡。此外，还有局部电镀中退除镀层。理想的局部镀过程是对不需要镀的部位采取屏蔽后再进行电镀，但是有些产品或工件由于结构上的原因不能或难以采取局部屏蔽时，就只能是先全部电镀，然后对不需要镀层的部位采用局部退镀的方法将局部的镀层退除。这些都是生产性退除镀层的例子。这种镀层的退除属于正常的镀层退除。
工艺性或研究性退除镀层 除了返工性退镀和生产性退镀外，电镀试验和电镀工艺或电化学研究也需要有退除镀层的工艺。所有镀种的开发都将镀层的退除方法作为其电镀工艺的组成部分。这主要就是基于返工性退镀和生产性退镀的需要而做的安排。此外，为了了解镀层的组分和进行镀层厚度测试，也要有相关的退镀工艺。特别是合金镀层组分的分析、复合镀层中复合材料的质量百分比的确定等，都只能在将镀层退除后，才能进行定量的分析。因此，退镀在工艺研究和测试中是一项不可缺少的技术。
基体材料或镀层鉴别的需要 有时候在需要修复或一件产品时，对有些表面镀覆有镀层的工件缺少技术资料，无法确定表面镀层，或虽然知道表面镀层，但是又不知道基体采用的是什么材料。这种情况也是时常发生的。这时为有效的方法就是将表面镀层退除，通过退除过程便可以了解表面镀层是什么金属，而退除了镀层之后，也可以对基体材料进行分析，以确定其材料和成分。这种为了鉴别材料或镀层的退镀，也是不可缺少的。
关于镀铬棒，用45#钢制成的镀铬棒性能如何呢？我们都知道普通镀铬棒HRC在28度左右加硬可以达到55-62度
45号钢,是GB中的叫法,JIS中称为:S45C,ASTM中称为1045,080M46,DIN称为:C45 45号钢为 碳素结构用钢 ,硬度不高易切削加工,模具中常用来做模板,梢子,导柱等,但须热处理 。
45号钢镀铬棒不淬火硬度小于HRC28,比较软,不。淬火后硬度可以(注意是可以)大于HRC55,性较好, 45号钢淬火后硬度可以(注意是可以)大于HRC55。但这是小截面的,截面稍大,得到的硬度就会降低。而且冬天淬裂的可能也是有的。这些方面都要注意。 不要采用表面氮化处理,虽然表面硬度可以提高很多,但基体材料会硬度很低。虽然了,但会压出小坑来。
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