Parylene是的聚对(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名称，是一种分子级敷型涂层材料，根据分子结构的不同，可分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。Parylene D在较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能，有较高的稳定性。本文将对其单体制备方法和成膜方法进行简单总结。
Parylene 薄膜的制备聚合过程
真空镀膜加工
Parylene是的聚对(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名称，是一种分子级敷型涂层材料，根据分子结构的不同，可分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。Parylene D在较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能，有较高的稳定性。本文将对其单体制备方法和成膜方法进行简单总结。
Parylene 薄膜的制备聚合过程
常用制备派瑞林的方法是化学气相沉积法(CVD)，反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程为环状二聚体在高温下两个相连碳键断裂，生成具有活性的二单体，当其从高温环境进入室温环境的沉积室时，不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。
Parylene在磁芯上的应用
Parylene真空涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介电强度。同时它还具有优良的机械性能，高的机械强度和低的摩擦系数，它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。
Parylene涂层较薄且厚度均匀使绕线器件能保持大的绕线窗，并在棱角处有足够的涂层厚度，使性能参数极大的提高。明显优于刷涂,浸涂,喷涂等其它涂敷技术。它的性主要是气相单体直接形成固体涂层而没有液态的过程。涂层是从基材的表面向外生长，形成一个均匀厚度涂层，在1微米以下时也是无的。又由于Parylene涂层是在室温下形成的，因此可以防止固化时由热膨胀引起的应力问题。
Parylene在军事/航空/航天，汽车电子，水下设备领域上的应用
混合电路：Parylene能提高引线及焊点的结合强度，消除表面的水分、金属离子和其它微粒污染，广泛用于军事科技、航空、航天等领域。
印刷电路板：是Parylene广泛的应用之一，它符合美国军标Mil-l-46058C中的XY型各项标准。在盐雾实验及其它恶劣环境下仍可保持电路板的高可靠性，可保护控制工程线路中的敏感组件，并且不会影响电路板元器件的功能运作。
集成电路板：大规模集成电路表面经过Parylene处理后，不但可以提高引线、引脚等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不会改变。
（作者： 来源：）
