国际大厂LED产品发展趋势
目前LED产品发展的趋势，可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构
生产加工
国际大厂LED产品发展趋势
目前LED产品发展的趋势，可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。
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l半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧 化、光刻、外延、扩散、离子注入等)
l 膜集成电路：厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC： 丝网印刷、烧结 薄膜IC ：真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积（CVD）l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术
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