LTCC基板电路概述
目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，当切割机切割硬基板，在基板和切割刀片之间会产生一个较大的摩擦力，该摩擦产生的应力转移到切割刀片。这会导致以L
ltcc工艺设备价格
LTCC基板电路概述
目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，当切割机切割硬基板，在基板和切割刀片之间会产生一个较大的摩擦力，该摩擦产生的应力转移到切割刀片。这会导致以LTCC为基板的电子产品合格率和产量的下降。因此，当陶瓷基板被切割加工时如何提高产品的得率是一个重要的课题。 图1为典型的LTCC基板示意图[3]，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可实现集成电路芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。
当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时，
用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，抑制X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。
对于高密度布线的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比较合适。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黄铜、不锈钢或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分，用以有效控制系统的频响特性。直观表现为，在滤波器所设定的额定频率范围内，信号可以尽可能地无损通过，而在此频率范围以外，信号需要被尽可能地衰减。
将基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的锡槽中，每次58，总计10次(焊料成分为63Sn37Pb的共晶焊料，焊剂为25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊剂，被检图形应无翘皮、脱落、断裂、被熔蚀的面积不大于20％。因浆料是被直接挤压入孔， 所以可以实现微通孔的填充， 且效果较好。同时控制浆料流变性、黏度和印刷参数， 通过精心操作可获得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率 。由掩模版印刷法能很容易实现150μm 以上通孔的填充。LTCC基板微通孔的形成技术：微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。
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