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传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。
对钨铜电极材料的要求具体为:1）要求钨铜材料既具有良好的导电导热性，又具有尽可能好的抗电火花腐蚀作用。钨铜与铜的复合材料，外部的纯铜又是具有高导电，高热倒系数的材料，用NDB-T。2）为了保证电火花加工过程中的稳定性和提高电极材料的利用率，要求钨铜材料具有较高的材质均匀性和致密性，而采用常规电触头制取方法难于达到其要求。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：w55，w70，w75，w80，w85，w90，cuw70，cuw75，cuw80，cuw85，70cu30，w75cu25，w80cu20，w85cu15，w90cu10钨铜，钨铜板，钨铜棒等。对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。欢迎来电咨询！
钨铜合金工艺介绍
钨铜采用等静压成型一高温烧结钨骨架-溶渗洞的工艺，是钨和铜的一种合金。
采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉一配料混合一压制成型一烧结溶渗-冷加工。
钨铜应用：
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约。
2.触点材料：高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料：埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂（生产炭膜电阻，金属镀膜电阻）电阻对焊机碰焊材料（铜钨合金焊接圆盘）
4.导卫材料：各种线材轧钢，用于导向保护作用材料。
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越。
钨铜制品：多用于导电、放电、热沉和接触材料，主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等，包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座，钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
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