杭州parylene 涂层

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

美国化学家Michael Szwarc在实验室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科学家William F. Gorham发明了化学气相沉积合成parylene膜的方法，并通过商业化parylene沉积设备使parylene膜获得了实用价值，从此Parylene开始蓬勃发展起来。

Parylene的原理是用独 特的真空气相沉积工艺（CVD技术）制备，由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，号称"无孔不入"可深入裂缝里和内表面。这个家庭中基本的成员称作Parylene,即聚对二，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。