波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
规格
备注
摄像系统
CCD 1400万
数量：1PCS
照明系统
波峰焊炉后在线AOI
波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
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规格
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备注
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摄像系统
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CCD 1400万
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数量：1PCS
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照明系统
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条形高亮白光光源
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数量：4PCS
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编程系统
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图形编程
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1.可自建元件库，2.可离线编程
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条码识别
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8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别
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更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
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检测范围
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400*300mm
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更大尺寸需定制
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SPC
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有
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MES
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有
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波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
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描述
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备注
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离线编程系统
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支持CAD、stencil data导入
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SPC系统
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图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现
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MES系统
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生产信息化管理系统
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可选项
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远程管理系统
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通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备
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条码识别系统
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支持PCBA正反面条形码及二维码读取
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
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