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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响 电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。 硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大
工业硅灰
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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。
硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
硅微粉属于非金属矿物加产业的细分行业，但尚未建立性的硅微粉行业协会，各企业产量和尺度参差不齐，这在一定程度上制约了行业的发展与技术水平的进一步晋升。
其次，市场竞争激烈，产品结构化矛盾突出
因为技术水平和研发能力等方面的限制，海内大部门硅微粉出产企业都挤在毛利较低的低端产品市场。与此同时，以球形硅微粉、超细硅微粉等为代表的硅微粉产品仍旧以日本、美国等发达企业为主，我国大部门企业在未来一段时间内仍旧是以出产普通的结晶硅微粉和熔融硅微粉为主，硅微粉产品供给不足，对入口有所依靠，结构性矛盾较为凸起，这种状况不利于我国硅微粉行业有序健康发展。
硅微粉改性后，白度的影响主要是改性剂和改性设备，而改性剂是物料，它不会对硅微粉造成二次污染。设备上的物质进入物料后，对硅微粉造成了二次污染，不但严重影响白度，还影响电导率。通过这次对设备的技术改造，克服了这方面的因素，取得了阶段性的胜利。但改性工艺是相当复杂的，它涉及到改性温度台阶的控制、加入改性剂的时段、加入方法、加完改性剂后的搅拌时间等等。硅微粉虽与白炭黑化学成分均为二氧化硅，但前者为结晶型，后者为无定型。结晶型填料又分为异轴结晶和等轴结晶两种。同轴结晶x、y、z三轴相似，各向同性。异轴结晶x、y、z三轴有明显差异，各向异性在常用非金属矿物填料中，陶土、石墨、硅藻土属异轴结晶系。碳酸钙为等轴结晶系。
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