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如何量化等离子清洗机的处理效果？
通过接触角测量仪进行测量：在这种方法中，我们会测量水滴至活化表面的湿润角。活化效果越好，水滴则越是平铺于表面之上。当然，随着接触角测量仪的普及，这种方法越来越多的使用，这是因为接触角测量仪器相对于达因笔，测量的效果更为准确，并且可以量化的水滴角角度数据，达因特做为
微薄等离子清洗机
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视频作者：东莞市晟鼎精密仪器有限公司
通过接触角测量仪进行测量：在这种方法中，我们会测量水滴至活化表面的湿润角。活化效果越好，水滴则越是平铺于表面之上。当然，随着接触角测量仪的普及，这种方法越来越多的使用，这是因为接触角测量仪器相对于达因笔，测量的效果更为准确，并且可以量化的水滴角角度数据，达因特做为表面性能解决及处理方案，在客户使用等离子清洗之后同时提供免费的接触角测量，由下图中我们可以看到，原先的线路板初始水滴角度是疏水的，60度以上，经过等离处理后达到30度以下。同时对于较大或者形状复杂的零部件，如果不方便对其进行切割，我们可以提供便携式接触角测量仪器进行测量。
通过等离子体用常压等离子进行表面改性的功能？
1.如何借助常压等离子体喷射法进行涂层？
为了用等离子体喷射法（常压等离子体）进行涂层，单体会借助载体气体以气体的形式直接通入等离子射流中。 这样，单体便可以借助等离子体集中于表面上，并发生聚合反应。
2.通过常压等离子体可生成哪些涂层，以及分别为此使用了哪些单体？
常压等离子体主要适合用于生成亲水性、粘合促进性以及防腐性涂层。作为单体，主要使用含硅和含碳的物质。其中包括了，例如，各种丙烯酸酯和 HMDSO 型的常见含硅单体。
等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3D封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，确保您的应用的吞吐量化，并将所有权成本降至。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供卓越的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还改善了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。
PCB的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高旋涂膜附着力和清洁铝键合垫。
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