KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌
低压降整流桥堆GPP芯片
KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
ABS10
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ASEMI贴片整流桥ABS10，是整流桥中方桥系列的一款，体积偏小，也称为迷你小方桥ABS10，封装采用ABS-4（SOP-4）其电性参数达1A1000V，浪涌电流可达30A，正向电流为1A，正向电压是1.1V，反向耐压是1000V。
ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行检测，提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。台湾进口激光打标，保证不掉色，更加环保并提。
KBP210
ASEMI整流桥KBP210 电性参数为2A 1000V，为什么大家都选择ASEMI整流桥,不知道赶快看，因为台湾ASEMI整流桥全部采用GPP镀金工艺大芯片，无氧铜框架与引脚，进口环保环氧树脂黑封胶,都只为了做好的，也就不难发现被大家追逐选购的理由了。
KBP210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而火爆呢？到底有什么奥秘呢？就让我们一起来看看吧。在工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密减少毛刺，外观光滑自然美观。
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