而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。
而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封
2835红光LED灯珠
而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。
而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；LED散热则50%取决于芯片结构，50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择，
常会碰到LED灯珠不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到这就是行的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：其一，LED灯珠漏电流过大造成PN结失效，使LED灯珠灯点不亮，这种情况一般不会影响其他LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其他LED灯珠的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙 LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比一种情况要严重的多。
LED灯珠焊接过程死灯的原因
静电：
静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED.
被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：
A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。
B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。
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