多变性灌胶机的真空回吸功能
多变性灌胶机中文操作，易学易懂，一般生产线工人可在1个小时内学会编程操作人机介面,操作直观方便。有空间三维功能，不但可以走平面上的任意图表，还可以走空间三维图，有USB接口，各机台之间的程序传输。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。多变性灌胶机有真空回吸功能，确保在工作
多变性灌胶机
多变性灌胶机的真空回吸功能
多变性灌胶机中文操作，易学易懂，一般生产线工人可在1个小时内学会编程操作人机介面,操作直观方便。有空间三维功能，不但可以走平面上的任意图表，还可以走空间三维图，有USB接口，各机台之间的程序传输。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。多变性灌胶机有真空回吸功能，确保在工作时不漏胶，不拉丝。可配点胶阀和各种规格压力桶使用。
多变性灌胶机工作特点：
1.采用电磁开关，响应速度快，反应灵敏，杜绝吐出胶水量少和量多的现象
2.供料系统采用标准接口
3.加工文件编辑简单，对任意平面图形都可以现场编程加工文件，直线、圆、弧形、单点等作业轻松就可以完成
4.完善的运动控制，轻易就可以改变各种速度、时间等参数，让设备在300*300的平面范围内，按照现场需求的速度进行作业
5.不进行点胶时，胶水在独立的料桶中，不进行混合，需要点胶时，根据用户设置好的加工文件自动混合相对应的胶水量进行点胶，避免因胶水混合后固化、料管及针头堵塞的情况
COB多变性灌胶机的应用及其技术特点
COB多变性灌胶机的应用及其技术特点
COB多变性灌胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的多变性灌胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现编程。4、使用性质不同，多变性灌胶机适用于产品点、涂、划圆、走各种异形轨迹等，而灌胶机适用于产品密封灌胶。分为单液多变性灌胶机和双液多变性灌胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。
COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；
3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
9.
可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
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