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在胶粘剂中加上高导热填料是提高其导热特性的重要方法。导热填料分散于环氧树脂胶基本中，相互间相互之间碰触，造成导热互联网技术，使热值可沿着“导热互联网技术”迅速传输，从而保证提高胶粘剂热导率的目的。
伤害胶粘剂导热特性的因素：填充型胶粘剂的热导率关键所在环氧树脂胶基本、导热填料及二者造成
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在胶粘剂中加上高导热填料是提高其导热特性的重要方法。导热填料分散于环氧树脂胶基本中，相互间相互之间碰触，造成导热互联网技术，使热值可沿着“导热互联网技术”迅速传输，从而保证提高胶粘剂热导率的目的。
伤害胶粘剂导热特性的因素：填充型胶粘剂的热导率关键所在环氧树脂胶基本、导热填料及二者造成的网页页面，而导热填料的种类、使用量、粒度分布、图形模样，夹杂填充及表面改性工程塑料等因素均会对胶粘剂的导热特性造成不良影响。
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导热非电缆护套胶粘剂的填料有金属银、铜、锡、氧化以及非金属材质高纯石墨、碳纤维等。目前,该类导热胶粘剂重要用于导热非电缆护套场地的黏接。应用导热非电缆护套胶粘剂的导热性以及电导率来替代传统的接口标准。由于新产品开发时间较长，此类胶粘剂的、制作工艺、生产加工等都比较健全与完善。
在LED封裝时的应用：LED芯片的构造重要由外延性性层和衬底组成。两者都对集成ic的散热特性和发光有影响。输出功率大的LED电子器件的基座与散热基厚钢板正中间存在碰触，由于原材料不一，碰触导热系数阻止集成ic中PN结与散热基厚钢板正中间的导热安全通道，进而伤害电子器件在光、色、电方面的特性及电子元件的使用寿命。
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如果发现笔记本散热套与芯片间有导热胶，个人认为，一定要把导热胶换成硅脂。热传导胶与硅脂相比较厚，优点是厚度均匀(但仍然很厚)，放置工序简单，贴在芯片表面即可，无需手指涂抹，也可避免散热金属对芯片的过压。要点：便宜的导热胶就像棉花一样，散热效果非但不明显，还会严重影响CPU和显卡芯片的传热。不管多么薄，还是有一定厚度的。此外，预设导热胶的价格是多少，这是电脑厂商良心上的问题。不管是6999元的所谓“某200”，还是11000元的所谓“某420”，都采用了相对便宜的导热剂。
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导热胶在降低电池包温升和平衡包内温度场方面具有明显的作用。当设计时，当蓄电池包的结构不能做出改变时，可将导热胶填充在蓄电池包之间，从而减小蓄电池包的温升和温差。当电池包结构发生变化时，可通过改变电池包结构，将热传导胶填充于电池单体之间，使电池包处于适当的工作环境中。
电动汽车加速时由于加速时间短，即电池包在短时间内进行大电流放电，使电池的温升和温度差升高。但在高速匀速行驶过程中，由于高温积聚和长时间恒流放电，使电池包温度升高，温差增大。谈到散热系统，大多数人都会想到风扇和散热片，他们常常忽略了一个不太起眼但能发挥重要作用的介质——热传导介质。
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