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高速PCB一直是PCB行业宠儿，是电子电路设计和制造研究的热点，高速PCB在5G时代将会得到更多的发展机遇，密度更高、运行速度更快、信号完整性直接决定高速PCB电气性能、可靠性及其稳定性。基于信号完整性分析高速PCB设计中遇到的信号失真问题，利用相关理论找到传输线阻抗设计和制造的解决方案。对地层铜桥、外层阻抗线和导通孔
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视频作者：广州俱进科技有限公司
高速PCB一直是PCB行业宠儿，是电子电路设计和制造研究的热点，高速PCB在5G时代将会得到更多的发展机遇，密度更高、运行速度更快、信号完整性直接决定高速PCB电气性能、可靠性及其稳定性。基于信号完整性分析高速PCB设计中遇到的信号失真问题，利用相关理论找到传输线阻抗设计和制造的解决方案。对地层铜桥、外层阻抗线和导通孔阻抗进行优化设计，将设计与制造联系在一起可以让设计者和厂家更好地运用信号完整性分析解决高速PCB的实际问题。
背钻孔有什么样的优点？
1）减小杂讯干扰；
2）提高信号完整性；
3）局部板厚变小；
4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
背钻孔有什么作用？
背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。
PCB设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：
（1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法；
（2）DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查；
（3）ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点；
（4）丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；
（5）Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度；
（6）PCB设计文件输出：PCB设计的文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用；
（7）CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件（也叫个本文件），需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。
PCB设计后期处理更需要细致、认真的工作态度，保证设计质量的同时、输出的设计文件会指导后端加工制造，准确度是硬性要求。
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