贴片加工厂诚信企业,俱进科技pcba工厂

浅析PCBA缺陷及原因

1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；

2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；

3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。

主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；

5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；

7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。

PCBA加工质量管理五大关键点

1. PCB生产

决定PCB质量的因素有很多，其中基板材料、无尘曝光、覆铜是比较关键的因素，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。

2. 元器件采购

确保元器件来自原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC, Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。

3. 表面贴装工艺

在SMT贴片加工表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对SMT机器的程式设计合理，确保高1精度IC和BGA的贴装良率。的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。

4. PCBA测试

设计工程师一般会在PCB上预留测试点，并提供相应的测试方案给PCBA加工电子制造商。在ICT和FCT测试中，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试（可能借助一些测试架）结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。