电子洁净车间
净化车间主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触的大气的洁净度以及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为净化车间。
按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小
电子洁净车间报价
电子洁净车间
净化车间主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触的大气的洁净度以及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为净化车间。
按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的影响，所以在光学构造产品的生产上，净化车间无尘是必然的要求。
每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是俗称的1K级别。
净化车间设备选型设计是关乎生产(Produce)效益(benefit)优劣的关键（解释:比喻事物的重要组成部分)点，设备选择不当，生产能力、作业的可靠性、产品的成本和质量等均会受到影响，在设备选型时，要选用可靠、运行、生产节能、维修方便、经济合理、符合要求的系统设备。洁净室净化工程是一个应用行业非常广泛的基础性配套产业，（21世纪）在电子信息、半导体、光电子、精密制造、卫生、生物工程、航天航空、汽车喷涂等众多行业均有应用，并根据行业的精密与无尘要求，等级差别也较大。
无论是电子厂净化车间内部还是外界环境，在错误的时间地点出现的物质(固态、液态、气态、生物菌毒)物理的(静电微震、电磁波、辐射)等危险因素，对人和外界环境动植物会造成很大危害。电子厂净化车间的特点：电子厂净化车间等级要求高,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，另外电子厂净化车间对静电要求极其严格。其中对湿度的要求尤甚。因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成CMOS集成损坏。一般来说，电子厂净化车间的温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。这时可有效地消除静电，并使人也感觉舒适。芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子厂净化车间的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。1、万级电子厂净化车间内的噪声级(空态)：不应大于65dB(A)。2、电子厂净化车间垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。3、电子厂净化车间与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。4、电子厂净化车间内的新鲜空气量应取下列二项中的大值：(1)补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。(2)保证供给电子厂净化车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。(3)电子厂净化车间净化空调系统加热器，应设置新风，超温断电保护，若采用点加湿时应设置无水保护，寒冷地区，新风系统应设置防冻保护措施。无尘室的送风量，应取下面三项大值：保证净化车间空气洁净度等级的送风量;根据热，湿负荷计算确定电子厂洁净室的送风量;向电子制造厂洁净室内给的新鲜空气量。
电子洁净厂房的空间规划设计-洁净车间装修公司净化车间装修公司无尘车间工程公司电子洁净厂房空间管理是把设计概念用于合理地布置厂房里竖向的和横向的公用设备和工艺设备以及管道、风管、电缆桥架和它的动力系统。空间管理概念贯穿整个设计和施建造过程，通过各组成部分的路线和标高引导设计进程。控制施工安装尽量避免公用设施系统的各组成设备以及服务路线的冲突为洁净厂房合理规划设计提供理论和实践依据。1．工程项目空间管理概述整个工程项目分为主建筑厂房和辅助的动力房。各种动力都来自动力房供给主厂房生产设备使用。管桥连接动力房和主厂房。管桥为各种动力系统的主管道提供通道。支持区的标高：2层楼板下300mm是消防管道区域，在消防管道区域下面450mm是二次配管hook—up区域，在二次配管区域下面700mm是南北走向的支管区域。2．洁净厂房空间规划设计2．1主厂房FAB和MOUDLE规划计FAB包含两个洁净室，分别在一层支持区和二层的T堡，FE区。洁净室的新风来自新风机房的主新风管，支管从主管上下来送新风到干盘管前面和回风混合后再送到洁净室上方，然后空气通过位于洁净室吊顶上的FFU高过滤器做终的过滤后进入洁净室。回风通过干盘管冷却和来自新风机主风管的新风混合。整个气流组织过程包含这两个洁净室。MODULE包含两个洁净室。一个是一层的封装、灌装、划线、测试荷包装区域，洁净室的新风来自新风机房的主新风管。支风管从主风管下来送新风到循环风机前面和回风混合后经洁净室吊顶上的HEPA效过滤器进入洁净室。另一个是二层MODULE区，洁净室气流组织概念和FAB洁净室相似。2．2动力系统布规划动力系统供应主要在FAB洁净室的支持区。每个动力系统包含主路和主支路，在这个洁净室李，动力系统被分为5个主路。支路是从主支路到生产设备。主路南北走向位于支持区两边。
（作者： 来源：）
