适用范围本部分规定的高温试验适用于非散热和散热试验样品。试验Bb和试验Bd与早期版本无实质上的差异。本高温试验的目的于用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存的能力。本高温试验不能用来评价试验样品耐温度变化的能力和在温度变化环境下的运行能力，在这种情况下，应采用GB/T 2423.22。本高温试验方法细分为以下几种：非散热试验样品高温试验：试验Bb，温度渐变；散热试验样品高温试验：
高温检测设备
适用范围本部分规定的高温试验适用于非散热和散热试验样品。试验Bb和试验Bd与早期版本无实质上的差异。本高温试验的目的于用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存的能力。本高温试验不能用来评价试验样品耐温度变化的能力和在温度变化环境下的运行能力，在这种情况下，应采用GB/T 2423.22。本高温试验方法细分为以下几种：非散热试验样品高温试验：试验Bb，温度渐变；散热试验样品高温试验：试验Bd，温度渐变；试验Be，温度渐变，试验样品在整个试验过程通电。
高温试验的目的是为了确定产品在高温环境条件下贮存或使用的适用性。
2 高温试验仅适用于在经过一定长的升温时间后，可以达到的温度稳定的样品。
2 试验持续时间应从样品在规定的试验温度等级上达到温度稳定的瞬间开始计算。
2 对于试验期间不能达到温度稳定的样品，如航空和宇航产品，推荐采用特殊的高温试验。
2 高温影响效应：概述：温度是普遍性的环境因素，这一环境因素往往也影响和决定了其他环境因素的性质，所有自然环境因素几乎都受温度的影响，大多数诱发环境因素则更多地受温度的影响。
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高温接触角测试仪主要功能： 1、可静态测量液/固接触角，也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律； 2、可实现对以上多参数在室温～1600℃温区内的测量，通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。 3、可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况，与微结构演化过程相对照，可以深入理解烧结过程机制； 4、可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数，用于计算熔体的表面张力，进而评价熔体对基体材料的润湿性。 5、可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量（如烧结温度、软化温度、熔点等），指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化
高温四探针测试仪广泛用于碳系导电材料、金属系导电材料、金属氧化物系导电材料、结构型高分子导电材料、复合导电材料等材料的电阻率测量。高温四探针测试仪过的测控软件可以显示出温度与电阻，电阻率，电导率数据的变化曲线。
高温四探针测试仪测量系统，该系统可以测量硅、锗单晶（棒料、晶片）电阻率、测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃（ITO）和其它导电薄膜的方块电阻，该设备按照单晶硅物理测试方法并参考美国A.S.T.M标准而设计的。
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