洁净手术部内部墙面应使用不易开裂、阻燃、易清洗与耐碰撞的材料洁净手术部内部墙面应使用不易开裂、阻燃、易清洗与耐碰撞的材料，墙面必须平整，防潮防霉，Ⅰ、Ⅱ级洁净室墙面可用整体或装配式壁板；Ⅲ、Ⅳ级洁净室墙面也可用大块瓷砖或涂料，缝隙均应抹平。
洁净手术部内墙面下部的踢脚必须与墙面齐平或凹于墙面；踢脚必须与地面成一整体；踢脚与地面交界处的阴角必须做成R≥40mm 的圆角。其他墙体交界
食品净化车间建设
洁净手术部内部墙面应使用不易开裂、阻燃、易清洗与耐碰撞的材料
洁净手术部内部墙面应使用不易开裂、阻燃、易清洗与耐碰撞的材料，墙面必须平整，防潮防霉，Ⅰ、Ⅱ级洁净室墙面可用整体或装配式壁板；Ⅲ、Ⅳ级洁净室墙面也可用大块瓷砖或涂料，缝隙均应抹平。
洁净手术部内墙面下部的踢脚必须与墙面齐平或凹于墙面；踢脚必须与地面成一整体；踢脚与地面交界处的阴角必须做成R≥40mm 的圆角。其他墙体交界处的阴角宜做成小圆角。
洁净手术部内墙体转角和门的竖向侧边的阳角应为圆角。通道两侧及转角处墙上应设防撞板。
室内与空气直接接触的外露材料不得使用木材和石膏。
净化车间与机房离隔的区别
机房方位
空调机房接近需求送风量大的净化车间，力求风管的线路。但从避免噪声和振荡来说又需求把净化车间与机房离隔。这两方面都予以思考。离隔方法有：
结构别离方法。有以下几种：
(1)沉降缝离隔式。使沉降缝在净化车间与机房之间经过，起切割效果。
(2)夹壁墙离隔式。假如机房紧靠净化车间，不是共用一面墙隔墙，而是各自有各自的隔墙，而双面隔墙之间留有必定宽度的缝隙。
(3)辅佐室离隔式。在净化车间与机房之间设辅佐室，起缓冲效果。
发展在过去我国的洁净技术和设备与国外相比差距是明显的
发展
在过去我国的洁净技术和设备与国外相比差距是明显的，我国1965年才开始生产的HEPA过滤器，比国外了十五年。1975年开始生产的光散射尘埃粒子计数器比国外晚了二十年。0.1微米洁净技术和设备在国际上已成为成熟技术，我国则刚刚起步。
在洁净室建设规模和技术水平上，我国与差距更大。日本清水建设公司一家，1982年到1987年期间承建的洁净室面积达71.8万平方米，而我国目年承建的洁净室总面积还不到10万平方米，但八五期间有较大发展，1993年承建洁净室总面积已接近15万平方米。美国的洁净室建设规模更大，1998年统计已达188.5万平方米。
洁净技术方向发展空气分子污染
洁净技术方向发展
空气分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作为IC工厂所关心的问题于20年前由日本人提出，近年来，世界IC技术发展迅速，IC芯片日益微型化。AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响。更有甚者用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生产过程中的某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中，AMC已成为严重影响成品率的重要问题，AMC分子控制技术成为洁净工程设计与施工建设的主流趋势。目前，国内的洁净工程企业中已经开始从事此方向的研究，在该领域比较的企业有亚翔集成，在分子净化技术方面该公司已经走在了同行业的前列，而电子工程设计院则在防微震方面。
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