PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。
化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括
不锈钢沉镍
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化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。
化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产量和可靠性造成影响，主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。
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化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。
化学镍废液处理方法—干化法
1. 干化法
干化法是化学镍废液处理的一种深度处理方法。化学镍废液处理干化设备可处理将高盐、高COD的化学镍废液，将废液直接干化为固体出料，干料含水率＜10%，可直接委外，无需特殊预处理，操作简便，处理效果稳定。
2. 离子交换法
离子交换法处理化学镍废液主要是吸附和脱附的过程，处理效果取决于树脂的螯合基团，与化学镍废液中的镍离子形成多配位络合物，镍离子从废液中转移至树脂上，达到分离的目的。
镍基合金是指以镍为基并含有合金元素，且能在一些介质中耐腐蚀的合金。以其化学成分特点进行分类时，主要有镍，镍铜合金，镍钼（镍钼铁）合金，镍铬（镍铬铁）合金，镍铬钼（包括镍铬钼合金和镍铬钼铜合金）及镍铁铬（既铁镍基合金）等几类。每种特定的板材，均有期对应的焊材。
镍基合金焊材与母材相比，成分略微变化，表现在过匹配上，也就是上各类成分的腐蚀性高于母材，即便经过偏析和烧损，依然能保持高耐腐蚀性。
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