硅胶再生时的较高温度
各种工业硅胶再生时的较高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃;细孔硅胶不得高于200℃;蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶,其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。
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硅胶再生时的较高温度
各种工业硅胶再生时的较高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃;细孔硅胶不得高于200℃;蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶,其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。

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