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信号需要被尽可能地衰减。

作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法， 特别对定型产品来说， 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔， 其孔径可达50μm，打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。

LTCC 瓷带正面的通孔开口大小与瓷带厚度无关， 瓷带背面的通孔尺寸随着厚度的增加而减小。这是因为激光束的精度不够， 形成的通孔呈现出圆锥形。目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔。