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SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题
SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中,可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题,那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢?
首先是假焊问题,这通常是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差,再流焊温度和升温速度不当,印刷参数不正确,印刷后滞流时间过
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视频作者:广州俱进科技有限公司
SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题
SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中,可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题,那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢?
首先是假焊问题,这通常是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差,再流焊温度和升温速度不当,印刷参数不正确,印刷后滞流时间过长,锡膏活性变差等原因。
解决方案如下:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮1刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
接下来是冷焊问题,所谓的冷焊就是焊点表面偏暗,粗糙,与被焊物没有进行融熔。一般来说,SMT 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜,焊锡变质,.预热时间过长或温度过高等原因造成的。
一般解决办法:根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。
SMT生产中的浪费
浪费,是指不增加价值的活动,或尽管是增加价值,但所用的资源超过了“绝1对更少”的界限。在SMT生产过程中,只有实体上改变了物料的活动才能在生产过程中才增加价值。如焊接,组装等都增加价值,清点,搬运,检验等都不增加价值。对那些不增加价值,但增加了成本的活动都是浪费。生产企业一般我们认为,利润=价格-成本,目前SMT生产价格基本固定,而成本是可以控制的,企业要提高利润只有降低成本,而降低成本更主要的就是消除生产中的浪费。
SMT无铅焊接对通孔工艺的影响
无铅焊料的更换影响了通孔贴装工艺。首先是设备的选择。手动smt贴装操作可能需要购买高温烙铁。在成本光谱的另一端,有数百公斤的锡铅焊料替换为无铅的波峰焊料的费用。或者,购买一台全新的机器以避免与传统的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技术来减轻较高的侵蚀活动可能是有利的机器零件的无铅焊料。

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