电镀层介绍
常见的4大电镀层：
1、锡镀层：锡镀层对钢铁件为阴极性镀层。因此，只有当镀层无孔隙时才能机械地保护钢铁零件不被腐蚀。它具有较高的化学稳定性，与硫及硫化物几乎不起作用，焊接性能良好，对渗氮有屏蔽作用。
2、银镀层：银镀层对于常用金属为阴极镀层，其导电、焊钎性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层，如乐器、餐具、
镀铜加工
电镀层介绍
常见的4大
电镀层：
1、锡镀层：锡镀层对钢铁件为阴极性镀层。因此，只有当镀层无孔隙时才能机械地保护钢铁零件不被腐蚀。它具有较高的化学稳定性，与硫及硫化物几乎不起作用，焊接性能良好，对渗氮有屏蔽作用。
2、银镀层：银镀层对于常用金属为阴极镀层，其导电、焊钎性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层，如乐器、餐具、光学仪器及工艺品。
3、 铜镀层：铜镀层对锌、铁等金属为阴极性镀层，常常用于钢铁或某些塑料上作为镀铜/镍防护-装饰性镀层的底层或中间层，也可用于印刷电路、电铸模等方面。
3、镍镀层：镍镀层对钢铁零件为阴极性镀层，它具有较高的硬度，抗蚀性比铜高，能耐碱，也比较能耐酸。常用于钢铁零件的镀铜/镍/铬防护-装饰性镀层的中 间层及酸性镀铜前的预镀。
4、铬镀层：铬镀层对钢铁零件为阴极性镀层。它具有较高的耐热性，常温下硬度好，性好，光反射性强，被广泛用于提高零件的性、光反射性以及修复尺寸和装饰等方面。
镀金与沉金的8大区别讲解
1、因沉金与
镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更 黄，色彩更漂亮。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接。
3、因沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信 号有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的联系更结实。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易操控，对 有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
镀镍目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH;而图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40～55度之间。
工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常;每个2～3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量及时补充;
每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流电解6～8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每两周药更换过滤泵的滤芯。
补充药品时过程同上,不再详述。
（作者： 来源：）
