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SMT贴片及其缺陷分析

贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）元件漏贴

原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。

（2）元件移位

原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。

（4）元件侧立

原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。

对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。

smt贴片加工出现虚焊的原因：

一、电流设定不符合工艺规定，导致在SMT贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。

二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。

三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。

四、smt贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。　　

在SMT贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。

为什么要从PCB贴片打样开始？

一些设计工程师选择在设计和制造PCB之后直接进入生产； 但是，这是不明智的。 在制造，组装和测试的许多阶段中可能会出现许多问题。 这就是为什么从少量贴装打样开始很重要的原因：

成本–首批SMT贴装打样可以使您发现降低电路板制造和组装成本的方法； 此外，批量生产有缺陷的设计可能会花费一笔巨款。

发现设计缺陷– PCB原型可以帮助您发现可以在生产运行之前纠正的设计缺陷。

适当的测试–测试可确保PCB设计正常运行