光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，应用于主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、电子等终端产品。
目前范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一
制版公司
光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，应用于主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、电子等终端产品。
目前范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由的生产商进行生产。
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
光刻机的结构和工作原理：
光刻机的光源有：激光，紫外光、深紫外光、极紫外光。现在技术是极紫外光。
下图是以激光为光源的光刻机简易工作原理图：
在制造芯片时，首先在晶圆（硅晶片）表面涂光感胶，再用光线透过掩模版（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。
此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。
硅片上有了电路图的图样后，就轮到刻蚀机登场，刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。刻蚀机按图施工，在硅片表面雕刻出晶体管和电路。
光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。③结构特征提取,用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩模相似的结构特征。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
（作者： 来源：）
