设计铸造结构机箱应注意以下几个问题：箱体壁厚的确定。从节约材料、减轻设备重量的角度考虑，机箱壁越薄越好，从铸造工艺性考虑，薄壁结构铸造难度大，成本高。机箱壁太厚则流动性差，且容易形成气泡、缩孔等铸造缺陷，成本也高。因而，在决定机箱壁厚时，要从箱体大小、结构形式、铸造方法、材料、加工成本等多角度综合考虑。
在主板上，我们可以看到一个长方形的
机箱加工企业
设计铸造结构机箱应注意以下几个问题：箱体壁厚的确定。从节约材料、减轻设备重量的角度考虑，机箱壁越薄越好，从铸造工艺性考虑，薄壁结构铸造难度大，成本高。机箱壁太厚则流动性差，且容易形成气泡、缩孔等铸造缺陷，成本也高。因而，在决定机箱壁厚时，要从箱体大小、结构形式、铸造方法、材料、加工成本等多角度综合考虑。
在主板上，我们可以看到一个长方形的插槽，这个插槽就是电源为主板提供供电的插槽（如下图）。目前主板供电的接口主要有24针与20针两种，在中高1端的主板上，一般都采用24PIN的主板供电接口设计，低端的产品一般为20PIN。不论采用24PIN和20PIN，其插法都是一样的。为了给CPU提供更强更稳定的电压，目前主板上均提供一个给CPU单独供电的接口（有4针、6针和8针三种）。
前框：前框是面板与箱体之间的过渡件，它和面板、箱体都要有良好的电接触，前框不光要支撑面板，还要支撑装在门板内的开关、灯板、防尘网组件等，前框上开关类的开孔可参照《机械设计标准库》，驱动器的开孔是在驱动器外型尺寸基础上周边放大0.3mm，前框与箱体之间的间隙单边留0.3mm比较合适。如果必须将数值圆整，可在相应的R，系列中选用标准尺寸，其优选顺序为Ra5,Ra10,Ra20,Ra40。
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