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微孔加工

零件的材质对加工方案的选择影响重大，有些特殊材料，如蓝宝石，由于其高硬度，激光加工是其较好的选择。

现有的机械加工技术在材料上打微型小孔是采用每分钟数万转或者几十万转的高速旋转小钻头加工的，用这个办法一般也只能加工孔径大于0.25毫米的小孔。玻璃微孔是一种粒状多孔玻璃，刚性好，机械强度高，主要用于生产高硅氧玻璃，应用于生物工程，遗传工程、生物和药品的精制及固化酶。在今天的工业生产中往往是要求加工直径比这还小的孔。比如在电子工业生产中，多层印刷电路板的生产，就要求在板上钻成千上万个直径约为0.1～0.3毫米的小孔。显然，采用刚才说的钻头来加工，遇到的困难就比较大，加工质量不容易保证，加工成本不低。早在本世纪60年代后，科学家在实验室就用激光在钢质刀片上打出微小孔，经过近30年的改进和发展，如今用激光在材料上打微小直径的小孔已无困难，而且加工质量好。打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。打孔速度又很快，大约千分之一秒的时间就可以打出一个孔。

直径0.1mm小孔化学蚀刻加工

化学蚀刻工艺是一种新型的金属加工方式，其原理是采用化学和金属材料的分子架构进行分解，形成镂空和成型的效果，化学蚀刻加工工艺能很好的解决加工直径0.1mm小孔，直径0.15mm小孔，直径0.2mm小孔，直径0.3mm小孔所产生的问题。L／D＝5～20属一般深孔，L／D﹥20～30属中等深孔，L／D﹥30～100称为特殊深孔）及浅孔。这种工艺可以有效的和使用的材料厚度相配套，特别是针对一些密集，公差要求高的小孔有很独到的加工方式，化学蚀刻工艺可以加工的小孔径为0.05mm，小公差可以达到+/-0.01mm，加工后的小孔孔壁剌，孔径均匀，且真圆度好，材料整体的平整度好，当这种密集或不密集的小孔产品需要大批量生产时，蚀刻工艺也可以积极应对。化学蚀刻直径0.1mm小孔加工时，不能少的环节需要受到材料厚度的限制。一般情况下，小孔的孔径需要大于材料的厚度，理想的比例是孔径需要是材料厚度的1.5倍，低的话需要是材料厚度的1.2倍，需要加工直径0.1mm的小孔产品，材料厚度就应该是0.1mm以下，厚度为0.03mm/0.05mm/0.06mm/0.08mm等，总之材料越薄蚀刻加工的精度就越高。如果材料厚度大于0.1mm的时候，就不适合用蚀刻工艺来加工直径0.1mm的小孔了。因为此时由于化学蚀刻的药剂的扩张性无法满足蚀刻量。

针对直径0.1mm小孔怎么加工的问题，还要考虑材质，蚀刻加工只针对的是金属材料，常用的是不锈钢SUS301材料，SUS302材料，SUS303材料，SUS304材料；黄铜，铍青铜，磷青铜以及各种铜合金材料。

直径0.1mm小孔怎么加工的问题，还有以下几种加工方式，现在我一一详细列举出来，可供您根据您的工艺要求来选择适合自己的加工方式：

直径0.1mm小孔机械加工

机械加工小孔的方法是通过刀具或钻头来完成，是一种历史悠久的传统加工方法，在目前的加工领域应用很广泛，在小孔加工领域，常用的机械加工方法是钻削，钻削具有生产，表面质量和加工精度较高，是一种精度、经济和效率都优越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在着缺陷和相当大的难度，主要原因是钻头的直径也要小于0.1mm，0.1mm以下的钻头制造都已经相当的困难，就算可以制造出0.1mm以下的钻头，又因为钻头直径小，其刚性和强度都明显降低，在机床加工过程中因为摇晃会不断折断。以上内容由中创欣星为您提供，欢迎各位朋友拨打热线电话进行咨询。所以直径0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用机械加工的方式基本是不可行的。

激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。大多数人会认为钢化玻璃不可再加工，其实不然，钢化程度在一定程度之下是可以加工的。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。