吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间
自动焊锡机厂家
吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低（控制温度很重要）焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。焊点在未完全凝固前，即使有很小的震动也会使焊点变形，引起虚焊。烙铁头的错误选择，不仅会影响自动焊锡机的效率，而且会大大降低焊锡的质量。
温度上升更快，可以在几秒内就将温度上升到300度，而且在操作当中完成焊锡了之后可以的将温度升回，而不会因为持续的焊接导致了温度下降。能够自动的感应得到温度的变化，将温度持续的控制在恒定的状态。在安全方面的设计考虑上采用了防爆的前端ZSB送锡，可以在送锡的同时防止渗出，也能保证焊接的清洁不会因为渗出而导致其他的部位也受到影响。另外机器设备里面都会有一些辅助配件是比较容易损坏，所以在设计的时候考虑到烙铁尖日常的损坏率比较高，所以专门做了防护，可以让焊接的结果更为理想。解决办法：我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决，如果对虚焊不了解的可以具体了解自动焊锡机漏焊虚焊怎么避免。设备采用了整体化的设计，使得在生产当中可以更方便的进行整体化的操作，当焊接的材料规格出现变动，也可以直接在显示面板上重新输入新的规格参数。对于焊接的设定，在材料更换或者焊接需求更换了之后也是可以进行修改，所以工艺上能够达到比较高的条件。
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