瓷砖粘贴剂的施用注意事项：
1、施用前必须先确认底材的垂直度及平整度。
2、切忌把已干结的胶浆加水混合再用。
3、注意保留伸缩缝。
4、铺贴完成24小时后，方可踏入或填缝。
5、本产品适宜在5℃～40℃的环境下使用。
6、施工墙面要湿润(外湿里干)，并保持一些平整度，高低不平或极其粗糙的部位应用水泥砂浆等材料找平;基层必须清除浮灰、油污、
粘合剂价格
瓷砖粘贴剂的施用注意事项：
1、施用前必须先确认底材的垂直度及平整度。
2、切忌把已干结的胶浆加水混合再用。
3、注意保留伸缩缝。
4、铺贴完成24小时后，方可踏入或填缝。
5、本产品适宜在5℃～40℃的环境下使用。
6、施工墙面要湿润(外湿里干)，并保持一些平整度，高低不平或极其粗糙的部位应用水泥砂浆等材料找平;基层必须清除浮灰、油污、蜡质，以免影响粘结度;粘贴瓷砖后在5~15分钟内可以移动纠正。搅拌均匀后的粘结剂应度用完，将混合后的粘合剂涂抹在粘贴砖材的背面，然后用力按，直至平实为止。因材料不同而实际耗用量也不同。
硬化时间settingtime：在一定的温度、压力等条件下，胶粘剂硬化所需的时间。硬化温度Settingtemperature：胶粘剂硬化所需的温度。室温固化roomtemperaturecuring：在常温范围内进行的固化。后固化P1ostcuring：对初步固化后的胶接件进一步处理(如加热等)。欠固化undercure：胶粘剂固化不足，引起胶接性能不良的一种现象。
热压hotpressing：对装配件加热加压的一种胶接方法。冷压coldpressing：对装配件不加热只加压的一种胶接方法。高频胶接highfrequencybonding：把装配件置于高频(几兆赫)强电场内，由电磁感应产生的热量进行胶接的方法。固化时间curingtime：在一定的温度、压力等条件下，胶粘剂固化所需的时间。固化温度Curingtemperature：胶粘剂固化所需的温度。
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