如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？
由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层
不锈钢沉镍
如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？
由于
化学沉镍-磷合金兼有硬度高、、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。
半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。
化学沉镍的镀液是什么成分？
现在很多工件会选择
化学沉镍，来提高工件的度和硬度。那么化学沉镍的镀液是使用的什么成份呢？今天汉铭表面处理来为大家解答：
优异的镀液配方对于产生蕞优zhi的化学沉镍层是必不可少的。化学沉镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。
化学沉镍溶液中的主盐使用的是镍盐，如liu酸镍、lv化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。而蕞理想的镍离子来源是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠面带入大量钠离子，但是因其价格因素而不能被化学沉镍行业应用。
现今化学沉镍的镀液使用的蕞多的是liu酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的liu酸镍。因为liu酸镍是主盐，用量大，在化学沉镍中还要进行不断的补加，如果主盐的杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。
所以汉铭表面处理在购买化学沉镍的主盐时十分注意镀液中有害的杂质尤其是重金属元素的控制。
无
电镍：操作温度85±5℃ ，PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr，Bath loading则应保持约0.5~1.5）dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操 作应维持在PH=5~4.7间，可用NaOH或H2S04调整，PH4.8会出现混浊，槽液老化PH 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反应后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。
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