硅胶再生时的较高温度
各种工业硅胶再生时的较高温度不应超过以下限度：粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。
硅胶再生应注意的问题
⒈烘干再生时应注意掌握逐渐提高温度，以免剧烈干燥引起胶粒炸裂，降低回收率。
⒉对硅胶
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硅胶再生时的较高温度
各种工业硅胶再生时的较高温度不应超过以下限度：粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。
硅胶再生应注意的问题
⒈烘干再生时应注意掌握逐渐提高温度，以免剧烈干燥引起胶粒炸裂，降低回收率。
⒉对硅胶焙烧再生时，温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果，影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶，脱附再生的温度应不超过120℃，否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。
⒊经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒，以使颗粒均匀。
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